王牌代表作
十余年深耕军工航电、工业控制与高可靠嵌入式系统。一人独立贯通 16 层高密 PCB 设计、FPGA/MCU 底层固件、跨平台上位机与产线 ATE 测试治具，消除跨部门协同壁垒，实现零缺陷高效交付。
一人独立贯通六大研发阶段，终结软硬件联调内耗，让原型打样与批量交付确定性达到 100%。点击下方阶段可查看独立交付物与对应工程档案。
面对军工所、中航工业(AVIC)或工业客户的非标复杂指标，我能独立完成总体方案论证、关键元器件与军标航空连接器选型、多路电源树功率分配及高低压物理隔离规划，从源头规避后期软硬件架构推倒重来的风险。
在设计初期即实现“硬件电路 + 固件算力 + 结构散热 + BOM成本”四维平衡，将原型机一次打样成功率提升至 95% 以上。
当出现复杂 EMI 干扰、偶发通信丢包或采样跳变时，我能同时拿起示波器测眼图/电源纹波、抓逻辑分析仪看 FPGA/MCU 时序、改写滤波算法与上位机状态机，单人闭环快速锁定根因。
深谙软硬件边界：通过嵌入式端“动态增益与温度偏移自校准算法”，在保证 ±0.01 严苛测量精度的同时，大幅降低模拟前端对天价低温漂器件的依赖，显著压缩量产 BOM 成本。
从板卡 DFM/DFT 设计、线缆航插工艺、ATE 自动化自检治具到全套《测试规范》《校准规范》文档输出全程包干，交付即可直接上产线或交军代表验收。
从儿时拆装收音机的纯粹热爱出发，长期在涉密军工、航空机载与工业能源研发一线正面攻坚，把招聘方最关心的交付确定性、深度排障力与跨界领导力摆到台前。
十余年深耕，对电子与代码的热爱从未降温。我将儿时“拆拆装装”的好奇心熔铸为职业信仰，长期在涉密军工、航空机载、工业能源研发一线正面攻坚，习惯在极限温湿度、强电磁干扰与紧张交付周期下交付“零妥协”的软硬件全栈方案。
技术栈完整覆盖 16 层高密 HDI 板卡设计、GaN/SiC 大功率电源拓扑、FPGA 高速并行采集及 STM32/ESP32/RISC-V 固件开发。同时具备 TinyML / Edge AI 落地能力，擅长神经网络模型量化压缩 (INT8/FP16)，在资源受限的 MCU 上实现微秒级端侧推理与设备早期故障预测。
熟练运用高带宽混合信号示波器、矢量网络分析仪(VNA)、频谱仪与近场探头进行眼图分析与 EMI 摸底定位；向上更能独立开发 Qt6/Tauri 工业上位机、微信小程序(BLE)及高并发 Web 监控平台（支持 Docker/K8s 容器化部署），真正打通从物理传感器到云端大屏的每一个字节。
系统级架构视野，消除跨界盲区
既懂 16 层高速 PCB 的信号回流与阻抗匹配，又懂 FreeRTOS/Linux 内核调度与 FPGA 时序，在架构设计期即可规避 90% 的软硬件接口隐患。
专啃 EMI/EMC 与现场疑难杂症硬骨头
曾多次临危受命修复航发电喷工装 EMI 异常、1000V 高压漏电流干扰等棘手问题，能快速收敛历史遗留技术债。
自带自动化测试平台与工具链基因
习惯同步搭建上位机自检与 ATE 自动化回归测试台，让团队硬件迭代有据可依、固件发布零回归故障。
覆盖 16 层高密高速 PCB、FPGA/MCU 固件驱动、精密闭环算法与跨平台上位机，点击标签可查看对应工程落地场景。
覆盖军工航电、工业控制、能源物联网与全栈测控系统。点击任意项目卡片可查看全栈包干层级、核心技术攻坚与量产验收细节。
从底层网络与混合云架构起步，深入工业自动化、中航工业(AVIC)地测装备与涉密军工全栈研发，每一步都沉淀为高可靠工程交付力。
覆盖军工、航电、工业控制与物联网，主导从方案、PCB到上位机的完整闭环。
共享充电与数采终端规模化部署，新能源热泵主控板实现客户产线 100% 采用。
历经高低温冲击、强电磁干扰与户外严苛工况考验，保持极高系统可用性。
兼具 Linux/K8s 混合云架构与日均 500GB 日志处理经验，保障全年 SLA > 99.9%。
嵌入式开发工程师 / 硬件工程师（全栈研发负责人）
深耕涉密研发一线，主导多款自研硬件功能板卡的全生命周期开发：从底层外设驱动、FPGA高速同步协议栈到跨平台测控上位机，一手搭建模块化功能自检与自动化测试平台，实现测试用例一键回归、故障自动定位。同时承担非标测试设备硬件板卡的“端到端”交付——独立完成需求拆解、器件选型、12层高速Layout、SI/PI仿真、BOM成本优化、SMT钢网与焊接工艺文件输出，直至产线调试与可靠性验证，确保每一块板卡在极端工况下零缺陷运行。
嵌入式软件工程师 / 硬件工程师 / 项目经理
独立主导机载一次配电与电加热地面检测设备多通道异步采集板卡的全栈开发：从 115V 高共模采集硬件、底层外设驱动到高可靠协议库，一手打造军工级数据链路；作为唯一嵌入式软件负责人，为军工某所测试设备交付整套软件架构——工业电容屏 GUI、自定义通讯协议、实时校准算法全线贯通；从 0 到 1 编写 HDLC 编解码引擎，实现多节点高速同步与误码重传，保障极端电磁环境下零丢包。
嵌入式软件工程师 / 硬件工程师
全流程主导工业级高可靠硬件产品的设计、研发与批量制造，涵盖需求拆解、器件选型、原理图设计、高速PCB Layout、EMC预兼容测试及产线工装开发；主导通用型PLC核心板卡架构定义，完成双冗余电源、多总线隔离、宽温域（-40~+85℃）设计，单年交付5款以上量产机型。独立承担多款军工、汽车功能性测试系统PCB研发与调试，一次性通过GJB151B电磁兼容与震动冲击试验；主导新能源地源热泵主控板（客户产线全线采用）及共享充电控制器开发，在山西、陕西规模化部署 450+ 节点，累计无故障运行 >5W 小时。
资深网络与云架构工程师
负责IDC机房及云平台的网络架构规划、核心交换与路由策略调优，独立完成高可用集群部署及自动化备份；主导业务系统 CI/CD 流水线搭建及门禁、监控等 IoT 系统工程落地。深入实践 Linux KVM 虚拟化资源池与 Kubernetes + Docker 微服务弹性伸缩；在阿里云、腾讯云、华为云完成混合云部署，通过 Prometheus + Grafana 实现统一观测；使用 Ansible + Terraform 做基础设施即代码（IaC）交付，日均处理日志 >500GB，支撑峰值 10W 级并发，为后续从事“云-边-端”物联网全栈研发奠定了深厚的网络与服务端底座。
以开源精神反哺技术生态，以省级科技进步奖、国家实用新型专利、全国大赛名次与 450+ 城市级节点规模化量产印证真实实力。
2022 / 2023 连续两年蝉联
累计开源自研软硬件工程作品 70 余项，多项高人气工程被社区广泛复刻并签署商业保密合作协议。
实用新型专利 / 软件著作权
主导研发的多个工业与物联网项目荣获山西省科技进步奖，同步完成多项国家专利与软件著作权申报落地。
2023 · F组省级亚军
在高强度限时电子系统设计竞赛中，凭借扎实的模拟/数字电路功底与高速固件联调能力斩获山西省 F 组第二名。
2023 全国开源硬件大赛
凭借高完成度的软硬一体创新设计与详尽的工程开源文档，在众多参赛作品中脱颖而出荣获二等奖。
运城学院 · 技术布道与赋能
受聘担任高校 EDA 校园培训讲师并持有 PCB 设计专项技能证书，具备优秀的复杂技术体系化讲授与团队赋能能力。
450+ 节点 · 产线 100% 导入
自研共享充电控制器在运城市公共设施部署逾 450 个节点；自研地源热泵主控板实现客户产线全线替代量产。
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软硬件全栈研发架构师 / 高级嵌入式系统工程师 / 军工与工业级 0→1 落地专家
全栈交付与成果：独立完成航插选型、12层高密板卡原理图与PCB Layout、FPGA高速同步解码、115V多路异步采集固件、交互上位机及全套军标《测试/校准规范》，攻克微弱漏电流低噪测量难题，一次性通过军用环境应力与GJB151B验收。
全栈交付与成果：支持 AC/DC 1-150V、0.1-20A 宽范围测量，独创内部温度动态补偿与动态增益自校准算法，将综合测量误差严格控制在 ±0.01 以内，独立交付硬件板卡、RTU协议栈与配套测控上位机 UI。
全栈交付与成果：完成主控功率板、4G远端数传模组及 TCP 协议栈研发，在山西运城公共设施规模化部署 450+ 节点，累计无故障运行超 50,000 小时；自研单/双压机地源热泵主控板实现客户产线 100% 全线导入，量产良率 >99.5%。
全栈交付与成果：独立开发 TCP/HTTP 双协议网关与 WebSocket 高德地图实时追踪平台（支撑 100+ 终端并发，延迟 <200ms）；自主设计 300℃ 微型智能焊台 PCB、增量式 PID 算法（过冲 <±1℃）及配套 BLE 蓝牙微信小程序动态波形监控系统。
主导涉密军工自研功能板卡、FPGA同步采集、跨平台上位机及模块化自动化测试机台全生命周期端到端交付。
主导中航AVIC机载一次配电地测设备、电加热测试设备、工业电容屏HMI及HDLC高速通信协议栈研发交付。
单年交付5+量产机型，主导PLC核心板、军工CV测试系统、地源热泵主控板及450+节点共享充电终端研发与批量制造。
负责IDC与混合云高可用架构、K8s+Docker弹性伸缩、IoT安防监控工程及10W级并发基础设施运维（SLA > 99.9%）。
“学历不是光环，对电子和代码最纯粹的热爱才是。先做出来，再细细打磨——期待与贵团队并肩打造高可靠的好产品！”